靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料。主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等，亦可应用于玻璃镀膜、 耐磨材料、高温耐蚀和高档装饰用品等。
靶材包含金属类、合金类、陶瓷类、单晶类等, 火影科技有限公司提供常见的合金靶材，包含且不限于以下列表。
| 材料 | 纯度 | **尺寸 | 制备方法 |
| Al-Cu | 4N~5N | 1000×300mm | 熔体法 |
| Al-Ti | 4N | 1000×300mm | 熔体法 |
| Al-Mg | 4N | 1000×300mm | 熔体法 |
| Ag-Cu | 4N | 1000×300mm | 熔体法 |
| Co-Cr | 3N | 400×300mm | 熔体法 |
| Co-Ni | 3N | 400×300mm | 熔体法 |
| Co-Fe | 3N | 400×300mm | 熔体法 |
| Co-Fe-B | 3N | 400×300mm | 特殊烧结 |
| Co-Fe-Cu | 3N | 400×300mm | 熔体法 |
| Cr-Si | 3N | 400×300mm | 特殊烧结 |
| Cu-Mn | 3N~3N5 | Dia4″ | 特殊烧结 |
| Cu-Mn | 3N~3N5 | 400×300mm | 熔体法 |
| Cu-Al | 3N~4N | 400×300mm | 熔体法 |
| Fe-Mn | 2N5 | 400×300mm | 熔体法 |
| Fe-Ni | 2N5~3N5 | 400×300mm | 熔体法 |
| FeCoBSi | 2N5 | Dia4″ | 特殊烧结 |
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