材料加工服务,晶体生长及加热设备

1、 产品名称：真空热压烧结炉

2、 设备结构：立式/卧式/底部升降

3、 加热元件：石墨/钼/钨

4、 温度区间：500℃-2500℃

5、 压力区间：10T（可根据要求做1T-500T）

6、 极限真空：6.67*10^-4Pa

7、  温度均匀性：±5℃

8、 工作区尺寸：φ120×120mm (直径×高),可定制

9、适用工艺：真空热压烧结炉是将真空/气氛、 热压成型、高温烧结结合在一起，适用于粉末冶金、功能陶瓷等新材料的高温热成型设备，如应用于透明陶瓷、工业陶瓷等金属以及由难熔金属组成的合金材料的真空烧结以及陶瓷材料碳化硅及氮化硅 的高温烧结，也可用于粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。